“化學鎳鈀金”與“電鍍鎳金”區別在哪？
發布時間：
2022-06-01
化學（xué）鎳鈀金是在PCB打樣中用化學方法在印刷電路銅層表麵沉積一層鎳（niè）、鈀、金，是一種非選擇性的表麵處理技（jì）術。它通過10 nm厚的金鍍層和50 nm厚的鈀鍍（dù）層使PCB板具（jù）有良好的導電（diàn）性、耐腐蝕性和耐（nài）摩擦性，其銅層的厚度將直接影響上述物理和外觀性能，是用於PCB打樣的新技術。
化學鎳（niè）鈀金是在PCB打樣（yàng）中（zhōng）用化學方法在印刷電路銅層表麵（miàn）沉積一層鎳、鈀、金，是一種非選擇性的表麵處理技術。它（tā）通過10 nm厚（hòu）的金鍍層和50 nm厚（hòu）的鈀鍍層使PCB板具有良好的導電性、耐腐（fǔ）蝕性和耐摩擦性，其銅層的厚度將直接影響上述物理和外觀性能，是用於PCB打樣的新技（jì）術。
鎳鈀金電鍍是以有（yǒu）機化學的方式在印刷（shuā）電路銅層表麵沉積一層鎳、鈀、金，是一種非選擇（zé）性的表層製造工藝。關（guān）鍵生產工藝是脫脂、微蝕（shí）、預浸料、活性、沉鎳、沉（chén）鈀、沉金、烘幹，每個階段中間會有多級水洗。化學鎳鈀金體現的原理（lǐ）有氧化還原反（fǎn）應和置換反應，其中鈍化反應更容易解決鈀厚金產品的（de）問題。鎳-鈀（bǎ）是印刷電（diàn）路板（bǎn）領域中的（de）主（zhǔ）要表麵處理，廣泛應用（yòng）於（yú）硬質pcb(印刷電路板（bǎn）)、柔性印刷電（diàn）路板(FPC)、剛-剛混合（hé）板和（hé）金屬基板的製造過程中,同時也是未來印刷電（diàn）路板領域表麵處理的一個重點發展趨勢。
在PCB製作中，化學鎳鈀金和電鍍工藝鎳金的區別在於：電鍍工（gōng）藝鎳金，根據電鍍工藝的方法，使金顆粒附著在PCB板上，因其附著力（lì）強（qiáng），又稱為硬金;在PCB製（zhì）作中，應用這種加工技術可以（yǐ）大大增加PCB的（de）強度和耐（nài）磨性，有效避免銅等（děng）金屬材料的擴散（sàn），並納入熱壓焊接和纖（xiān）維焊接的規定。相似之處：1、都屬於印刷電路板行業中的主要表麵處理;2、關鍵的主要應（yīng）用（yòng）是引線鍵合加工技術，可以解決中高檔電子電路商品。兩者（zhě）區別（bié）：缺點：1、化學鎳鈀金采用一般的化學變化處理工藝，其化學（xué）反應速率略低於（yú）電鍍鎳金;2、化學鎳（niè）鈀的管理係統較為複雜，對生產管理和質量管理（lǐ）水平要求較高。優點（diǎn）：1、采用化學鍍（dù）鎳鈀金工藝，減少了（le）室內布線空間。與電鍍工藝鎳（niè）金相比，可以解決更高精度、更（gèng）高檔的電子電（diàn）路;2、化學鎳鈀金綜合產品（pǐn）成本較（jiào）低;3、化（huà）學鎳鈀金無靜電感應效應，在火焰金手指的（de）電弧（hú）能級上更有優（yōu）勢;4、雖然化學鍍Ni-Pd-Au的化學反應速度相對較慢，但同樣重量的酸洗槽同時生產的商品數量遠遠（yuǎn）超過電鍍Ni-Au，所（suǒ）以綜合生產能力具有很大的優勢。
在PCB布局中，化學鎳鈀金屬（shǔ）於一種獨特的加工工藝，有一定的技術門檻和（hé）難度係數，一些PCB廠商不願意做或者很（hěn）少做。永（yǒng）煜環（huán）保機械可以提供化學鎳（niè）鈀加工技（jì）術（shù），滿足客戶各方麵的PCB布局要求，熱烈歡迎廣大群眾提交訂單!
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