化（huà）學鎳鈀金鍍層的PCB組裝質量與可靠性
發布時間：
2022-06-06
PCB上化學（xué）鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼裝、導電膠（jiāo）鍵合、金絲/鋁線鍵合等要求，廣泛應（yīng）用於微（wēi）組裝工藝中。在微組裝工藝中，研究（jiū）了化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方麵的工藝質（zhì）量問題，分析了影響工藝可靠性（xìng）的機理和（hé）原因，提出了（le）控製工藝可靠性的措施。
PCB上化學鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼裝、導電膠鍵合、金絲/鋁線鍵合等要求（qiú），廣泛應用於微組裝工藝（yì）中。在微組（zǔ）裝工藝中，研究了化學鎳鈀金（jīn）PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方麵（miàn）的工藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了控製工藝可靠性的措施。
PCB化學鎳鈀（bǎ）金鍍層（céng）可以滿足表麵貼裝、導電膠鍵合和金/鋁線鍵合的要（yào）求。在鎳（niè）和金之間加一層薄薄的鈀，防止浸金過程中金對鎳的侵（qīn）蝕，徹（chè）底（dǐ）杜絕“黑墊”現（xiàn）象。在該工藝中，金層非（fēi）常薄，並且不存在由於在回流焊過程中（zhōng）形成AuSn4脆性金屬間化合物而導致金脆化的風險。不需要電鍍厚金工藝線，簡化（huà）了工藝，保證了微波電路的性能。與黃金相比，鈀的價格較低，鈀和（hé）金的厚度很薄。這種工藝在成本控（kòng）製上很有競爭力，專家認為EPENIG可以與無鉛焊料SAC305形成牢固可靠（kào）的焊點，塗層符合Rohs要求。
化學鎳鈀金工藝在國外已（yǐ）經（jīng）成熟並廣泛應用，近年來（lái）在國內的應用（yòng）也逐漸普及。國內對該工藝的研究正在逐步開展，包括工藝（yì）分析、應（yīng）用研究和（hé）質量控製。由於工藝控製複雜，如果鍍層參數控製不（bú）當或組裝工藝參（cān）數不穩定（dìng），容易（yì）影響產品質量和可靠性，主要表現在金絲的鍵合和BGA器件（jiàn）的焊接可靠性。
PB的化學鎳鈀金金屬加工工藝是在化（huà）學（xué）Ni-Au鍍層中間加一層Pd，具有一定厚度和表麵狀態的化學鍍Ni-Pd層（céng）具有良好的焊接性能和金絲鍵合性能，具有很（hěn）高（gāo）的可靠（kào）性。然而，不同PCB製造商的（de）不同工藝控製、組裝（zhuāng）工藝和不同材料對金線鍵合性能的影響是不同的。
化學鎳鈀金沉積層致密，夾在鎳和金之間，能有效阻止鎳向金的擴散。鈀層（céng）的質量和厚度對金絲鍵合工藝的可（kě）靠性（xìng）至關重要（yào），厚度不能太薄。數據顯示，經過ENEPIG金絲鍵合（hé）和可靠性測（cè）試，鈀層應完整，鈀層厚度應 0.10 m，金層本身具有良好的金絲鍵合（hé）能力。由於致密（mì）鈀層的（de）保護防止了金在浸金過程中對鎳層的攻擊，金層純度高（gāo），較薄的金層可以滿足金絲鍵合（hé）的要求，較厚（hòu）的金層可（kě）以保證金絲鍵合過程的穩定性和可靠性。
PCB化（huà）學鎳鈀金（jīn）可以同時滿足表麵貼裝、導（dǎo）電膠（jiāo）鍵（jiàn）合和金/鋁線鍵合等微組裝的所有工藝要求，成（chéng）本低、競爭力強。但這種塗層理論上可以避（bì）免鎳（niè）腐蝕的問題，但在實際生產中，由於塗層工藝不當，會出（chū）現鎳腐蝕和鈀鍍層不（bú）完整的缺點。該技術越來越多地應用於多芯片組件的微組裝技術（shù）中。
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