電鍍銠釕設備電鍍對PCB電路板生產的重要性
發布時（shí）間：
2022-06-27
電鍍銠釕設備電鍍對PCB電（diàn）路板生產的重要性 在 2016 年的印刷電（diàn）路板（bǎn）中，銅被用（yòng）於互連基板上的元件。雖然（rán）它是形成印刷電路板導電路徑圖案的良導體材料，但如果長時間暴露在空氣中。也容易因（yīn）氧化而失去光澤，因腐（fǔ）蝕而失去焊接性。
電鍍銠釕設備電鍍對PCB電路板生產的（de）重要性
在 2016 年（nián）的印刷電路板中，銅被用於互連基板上的元件。雖然它是形成印刷（shuā）電路板導電路徑圖（tú）案的良導體材料，但如果長時（shí）間暴露在空氣中。也（yě）容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去焊接性。因此（cǐ），需要使用多種（zhǒng）技術保護銅跡線、通孔和鍍通孔，包括有機塗料、氧化膜（mó）和電鍍。
有機漆的應用非常（cháng）簡單，但由於其濃度、成分和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至會導致（zhì）不可預知的可焊性偏差。氧化膜保護電路免受（shòu）腐蝕，但不（bú）能保（bǎo）持可焊性。電鍍銠釕設備（bèi）電鍍或金屬塗層（céng）工藝是確保可焊（hàn）性和保護電（diàn）路免受腐蝕的標準操作，在單麵（miàn）、雙麵和多層印刷電路板的製造中發揮著重要作用。特別是，在跡線上鍍一層（céng）可焊金屬已成為為銅跡線（xiàn）提供可焊保護（hù）層的標準做法（fǎ）。
印刷電路板
電子設備中各（gè）種模塊的互連往（wǎng）往需要使用帶有（yǒu）彈簧觸點的印刷電路板（bǎn）接頭和具有匹配設計的連接觸點的印刷電路板。這些觸（chù）點應具有高（gāo）耐磨性和低（dī）接觸電阻，這需要在其上鍍（dù）一層稀有金屬，常用的金屬是金。此外，印刷（shuā）線路上也可以（yǐ）使（shǐ）用其他鍍層金屬，如鍍錫、電鍍鎮（zhèn）流器（qì），有時在一些（xiē）印刷線路區域還可以鍍銅。
銅跡線上（shàng）的另一種塗層是有機的，通常是阻焊層，在不需要焊接的（de）地方用薄環氧樹脂薄膜絲網印刷。這種用有機（jī）助焊劑塗覆的過程不需要電子交換（huàn），當電路板浸入化（huà）學鍍液中時，耐氮化合（hé）物可以粘（zhān）附在暴露的（de）金屬表麵上，而不會（huì）被（bèi）基（jī）板（bǎn）吸收。
電子產品所需的技術（shù）複雜性以及對環（huán）境和安全適應性的嚴格要求導致電鍍實踐取得重大進（jìn）展，在高（gāo）複雜性、高分辨率、多基板技術的製造中表現得尤為明顯。在電鍍方麵，電鍍技術已經達到了很高的水平。
有兩種標準方法可以在電路板走線和通孔上增加金屬（shǔ）堆（duī）積：
1.電鍍銠釕設備電（diàn）路電鍍
該工藝僅在設計（jì）電路圖案和通孔的地方接受銅層生成和抗蝕刻金屬電鍍。線路電鍍時，線路和焊盤每側增加的寬（kuān）度大（dà）致相當於電鍍表麵增加的厚度，因此需要在原底片上留出餘量。
在電路電鍍（dù）中，大部分的銅表麵基（jī）本上都是用抗蝕劑掩蔽的，隻在有線路（lù）、焊盤等電（diàn）路圖（tú）案的地方進行電鍍。由於待鍍的表麵（miàn）積減少，所需的供電電流容量往往大大（dà）降低，負片往往可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆（bǐ）來製作。陽極在在線電（diàn）鍍中（zhōng）消耗的銅更少，在（zài）蝕刻過程中需要去除的銅也更少（shǎo），從而降低了電解槽的分析（xī）和維護成本。這種技術的缺點是電路圖案需要在蝕刻之前鍍上錫/鉛或電（diàn）泳抗（kàng）蝕劑材料，在施加阻焊（hàn）劑之前將其去除。這增加了複雜性和額外的（de）濕化學溶（róng）液處理過程。
2.電鍍銠釕設備全板鍍銅（tóng）
在電鍍銠釕設備電鍍過（guò）程中，整個表麵區域和鑽孔都是鍍銅的，一些抗蝕劑倒在不需要（yào）的銅表麵上，然後鍍上抗蝕金屬。即使對於中型印刷電路板，這也需要能夠提（tí）供大量電流的電（diàn）源（yuán），以產生易於（yú）清潔、光滑、光亮的銅表麵，以供後續處理。如果您沒有（yǒu）光繪機（jī），則（zé）需要使用負片來曝光電路（lù）圖形，使其（qí）成為更常見的（de）對比（bǐ）度反（fǎn）轉幹膜光刻膠。
蝕刻完全（quán）鍍銅的電路板將（jiāng）再次去除大（dà）部分鍍在電路板上的材料。由於蝕刻劑中銅載液的增加，大大增加了（le）陽極附（fù）加腐蝕的（de）負擔。
更多（duō）資訊
在線留言
