點鍍環
關鍵詞：化（huà）學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握（wò）主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作（zuò）為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要（yào）地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積的（de）可能性，可從元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶（róng）性陽極和（hé）不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極（jí），如（rú）：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍（dù）金使用（yòng）的是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛（qiān），鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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