PCB化學錫設備
關鍵詞：化（huà）學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化（huà）設備
在陽極氧化領域（yù），為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工（gōng）藝需（xū）求。
電鍍是（shì）一種電化學過程，也是一種氧化（huà）還（hái）原過程.電鍍的基本（běn）過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液（yè）中沉積出（chū）來，如果陰極上氫（qīng）離子還原為氫的副反應占主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出（chū）.根（gēn）據實驗（yàn），金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可（kě）能性（xìng），可（kě）從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為（wéi）可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛（qiān）合金使（shǐ）用錫-鉛合（hé）金陽極.但是少（shǎo）數電鍍（dù）由於陽極溶解（jiě）困難，使用（yòng）不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠添加配製好的標準（zhǔn）含金溶液來補充.鍍鉻（gè）陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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