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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝（yì）規範（fàn），密（mì）切關注（zhù）陽（yáng）極氧化行業的新技（jì）術及發展趨勢（shì），並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需（xū）求（qiú）。
電鍍是（shì）一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將（jiāng）零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金（jīn）屬板作為陽極，接直流電源後，在（zài）零件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子（zǐ）都能（néng）從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫（qīng）的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到（dào）一定的規律，陽（yáng）極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子（zǐ）靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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