滾桶電鍍設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作業流程及工藝規範（fàn），密切（qiē）關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極（jí），金屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出來，如果（guǒ）陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積的（de）可能性，可從元素周期表中得到一定的（de）規律，陽（yáng）極分為可（kě）溶性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅（xīn）陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合（hé）金陽極.但是少（shǎo）數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使（shǐ）用不（bú）溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽極。
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