PCB一次銅/二次銅設備
關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機（jī）構製造商作業流程及工藝（yì）規範，密切關注（zhù）陽（yáng）極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢（shì），並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作（zuò）為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中（zhōng）得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛（qiān）合金陽極.但是少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困難（nán），使用不溶性（xìng）陽極，如酸性（xìng）鍍金使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫（xī）合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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