PCB化學鎳金/化學鎳鈀金設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注（zhù）陽極氧化行業的新（xīn）技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是（shì）一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原過程（chéng）.電鍍的基（jī）本過程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極（jí），接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的（de）金屬離子都能從水溶液中沉積（jī）出來，如果陰極上氫離子還原為氫的（de）副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可（kě）溶（róng）性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電（diàn）鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是多（duō）為（wéi）鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽（yáng）極。
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