LDS自動化（huà）學鍍金/銀設備
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設（shè）備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行（háng）業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務（wù），掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備（bèi）貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基（jī）本過（guò）程是將（jiāng）零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離（lí）子都能從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難（nán）以在（zài）陰極上析出.根據（jù）實驗，金屬離子自水溶液中電沉積（jī）的可能性（xìng），可（kě）從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性（xìng）陽極，大多（duō）數陽極為與（yǔ）鍍（dù）層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準（zhǔn）含（hán）金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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